ボード開発フロー
設計製造
基板設計
- 高速・大容量デジタル信号処理
- LSI評価ボード、バーンインボード
- CPUマザーボード
- デジタル/アナログ混在ボード
- リジットフレキ、フレキ
- 部品内蔵基板
- インターポーザ、パッケージ基板
部品実装
■特殊処理
- BGAのリワーク
- BGAからのジャンパ配線
- 0402サイズ実装可能
- 防湿処理、洗浄、アンダーフィル
- COB実装、ワイヤボンディング
- フリップチップ、C4実装
■その他
- 短納期実装可能
- 環境対応（RoHS2、お客様基準）
- 共晶半田対応
- 各種抵抗、コンデンサ常備
- 部品在庫保管（デシケータ保管可）
基板製造
■高機能対応基板
- 低誘電率材、低CTE材、高TG材など
■狭ピッチ/高密度対応基板
- フリップチップBGA搭載基板（0.15mmピッチ対応）
- ビルドアップ基板（6-2-6構成）
■大電流/放熱対応基板
- 厚銅箔配線板
- メタルコア配線板
- 穴埋め仕様基板
- 銅インレイ基板
■その他
- 短納期製造可能
- 環境対応（ハロゲンフリー、RoHS2）
記載されていない事項についても、実績がある場合がございますので、お気軽にお問い合わせください。
開発実績
要素技術/機能/インタフェース
■高速信号処理
- ネットワーク制御機器(PCIe、GbE、SDI、USB3.0、DDR4）
■高周波 （無線系）
- IoTモジュール（ZigBee、Wi-Fi、Bluetooth LE）
■画像IF、画像処理
- 画像処理ボード（USB3.0、DDR4、MIPI、etc）
使用ツール
回路設計
【図研】
- CR-5000SD
- CR-8000DG
【SIEMENS】
- Xpedition Designer
【Cadence】
- OrCAD Capture
【Quadcept】
- Circuit Designer
シミュレーション
【SIEMENS】
- HyperLynx SI
- HyperLynx PI
- HyperLynx Full-Wave Solver
- Valor NPI（DFM解析）
【Keysight】
- Advanced Design System （SI）
【NEC】
- DEMITASNX （EMI制御）
プリント基板設計
【図研】
- CR-5000BD
- CR-8000DF
【SIEMENS】
- Xpedition Layout
- Fablink 201
- Xpedition Library Manager
- Xpedition EDM Engineer
【Cadence】
- Allegro X
- OrCAD X
【Quadcept】
- PCB Designer
【Stella】
- Stella Station Translator