ボード開発
回路設計からプリント基板、製造、実装、試験評価までのボードに関するトータルソリューションを提供いたします。
フロー
設計・製造
開発実績
試用ツール

ボード開発フロー

フロー図

設計製造

基板設計
  • 高速・大容量デジタル信号処理​
  • LSI評価ボード、バーンインボード​
  • CPUマザーボード​
  • デジタル/アナログ混在ボード​
  • リジットフレキ、フレキ​
  • 部品内蔵基板​
  • インターポーザ、パッケージ基板
部品実装

■特殊処理

  • BGAのリワーク​
  • BGAからのジャンパ配線​
  • 0402サイズ実装可能​
  • 防湿処理、洗浄、アンダーフィル​
  • COB実装、ワイヤボンディング​
  • フリップチップ、C4実装​

■その他

  • 短納期実装可能​
  • 環境対応(RoHS2、お客様基準)​
  • 共晶半田対応​
  • 各種抵抗、コンデンサ常備​
  • 部品在庫保管(デシケータ保管可)​
基板製造

高機能対応基板

  • 低誘電率材、低CTE材、高TG材など

■狭ピッチ/高密度対応基板​

  • フリップチップBGA搭載基板​(0.15mmピッチ対応)​
  • ビルドアップ基板(6-2-6構成)​

大電流/放熱対応基板

  • 厚銅箔配線板​
  • メタルコア配線板​
  • 穴埋め仕様基板​
  • 銅インレイ基板​

その他

  • 短納期製造可能​
  • 環境対応(ハロゲンフリー、RoHS2)​

開発実績

要素技術/機能/インタフェース

■高速信号処理 

  • ネットワーク制御機器(PCIe、GbE、SDI、USB3.0、DDR4)

■高周波 (無線系)

  • IoTモジュール(ZigBee、Wi-Fi、Bluetooth LE)

■画像IF、画像処理 

  • 画像処理ボード(USB3.0、DDR4、MIPI、etc)

使用ツール

回路設計

【図研】

  • CR-5000SD
  • CR-8000DG

SIEMENS

  • Xpedition Designer

【Cadence】

  • OrCAD Capture

【Quadcept】

  • Circuit Designer
シミュレーション

SIEMENS

  • HyperLynx SI​
  • HyperLynx PI ​
  • HyperLynx Full-Wave Solver​
  • Valor NPI(DFM解析)

【Keysight】

  • Advanced Design System (SI)

【NEC】

  • DEMITASNX (EMI制御)
プリント基板設計

【図研】

  • CR-5000BD
  • CR-8000DF

【SIEMENS】

  • Xpedition Layout
  • Fablink 201
  • Xpedition Library Manager
  • Xpedition EDM Engineer

【Cadence】

  • Allegro X​
  • OrCAD X​

【Quadcept】

  • PCB Designer

【Stella】

  • Stella Station Translator