ボード開発
回路設計からプリント基板、製造、実装、試験評価までのボードに関するトータルソリューションを提供いたします。
フロー
設計・製造
開発実績
試用ツール

ボード開発フロー

フロー図

設計製造

基板設計
  • 高速・大容量デジタル信号処理
  • LSI評価ボード、バーンインボード
  • CPUマザーボード
  • デジタル/アナログ 混在ボード
  • リジットフレキ、フレキ、インターポーザ
部品実装

■環境対応実装

  • 鉛フリー実装
  • RoHS2指令対応

■特殊処理

  • BGAのリワーク
  • BGAからのジャンパ配線
  • 0402サイズ実装可能

■その他

  • 短納期実装可能
  • 各種抵抗、コンデンサ常備
基板製造

■環境対応基板

  • ハロゲンフリー材基板
  • RoHS2指令対応基板

高機能対応基板

  • 高周波対応基板
  • プローブカード
  • パフォーマンスボード

■環境対応基板

  • BGA/CSP搭載基板
    (0.375mmピッチ対応)
  • ビルドアップ基板

大電流/放熱対応基板

  • 厚銅箔配線板
  • メタルコア配線板
  • 穴埋め仕様基板

その他

  • 短納期製造可能

開発実績

要素技術/機能/インタフェース

■高速信号処理 

  • ネットワーク制御機器(PCIe、GbE、SDI、USB3.0、DDR4)

■高周波 (無線系)

  • IoTモジュール(ZigBee、Wi-Fi、Bluetooth LE)

■画像IF、画像処理 

  • 画像処理ボード(USB3.0、DDR4、MIPI、etc)

使用ツール

回路設計

【図研】

  • CR-5000SD
  • CR-8000DG

【Mentor】

  • Xpedition Designer

【Cadence】

  • OrCAD Capture
シミュレーション

【Mentor】

  • HyperLynx SI (OP:Power Aware)
  • HyperLynx PI
  • Valor NPI (DFM解析)

【Keysight】

  • Advanced Design System (SI)

【NEC】

  • DEMITASNX (EMI制御)
プリント基板設計

【図研】

  • CR-5000BD
  • CR-8000DF

【Mentor】

  • Xpedition Layout
  • Fablink 201
  • Xpedition Library Manager
  • Xpedition EDM Engineer

【Cadence】

  • OrCAD PCB Designer